AMD und IBM wollen zukünftig bei der Entwicklung neuer Chips und deren Technologien zusammenarbeiten. Dies gab man heute offiziell bekannt. Vorallem AMD´s Prozessoren sollen in Sachen Leistung und Stromverbrauch weiter verbessert werden. Aber auch kommende Technologien wie zum Beispiel 0,65 und 0,45 µm will man gemeinsam entwickeln und verfeinern. Mehr Informationen in der Pressemitteilung...
"Sunnyvale, CA und East Fishkill, NY, 8. Januar 2003.
AMD (NYSE: AMD) und IBM (NYSE: IBM) haben heute eine
Vereinbarung bekannt gegeben, nach der beide Unternehmen
jetzt gemeinsam Technologien zur Produktion von zukünftigen
Hochleistungschips entwickeln wollen.
Die von AMD und IBM zu entwickelnden neuen Prozesse
zielen darauf ab, die Leistung von Mikroprozessoren weiter zu
verbessern und den Stromverbrauch zu reduzieren. Diese
Prozesse werden modernste Strukturen und Materialien wie
superschnelle Silicon-on-Insulator (SOI) Transistoren,
Kupfertechnologie sowie eine verbesserte „low-k-dielectric“
Isolierung einsetzen.
Die Vereinbarung beinhaltet die Zusammenarbeit in der 65
und 45 Nanometer (nm) Technologie, die auf 300mm Wafern
Verwendung finden soll.
„Wir wollen unsere 90 Nanometer Produktion bereits im
vierten Quartal 2003 einsetzen. Deshalb erweitern wir unsere
Entwicklung jetzt auf Prozesstechnologien für unsere nächste
Prozessorgeneration, die Strukturgrößen von 65nm und
darunter aufweisen wird“, sagte Bill Siegle, Senior Vice
President, Technology Operations und AMDs Chief Scientist.
“Durch eine Zusammenarbeit mit einem Industrieführer wie
IBM kann AMD seinen Kunden höchste Leistungen und beste
Funktionalitäten liefern und zugleich die immens wachsenden
Entwicklungskosten reduzieren.“
AMD und IBM werden in der Lage sein, die gemeinsam
entwickelten Technologien in ihren eigenen Werken aber auch
bei ausgewählten Produktionspartnern einzusetzen. Die beiden
Unternehmen erwarten erste Produkte in der 65nm Technologie
für das Jahr 2005.
„Heutige Märkte verlangen modernstes Chip Design wie den
Einsatz modernster Materialien und Technologien”, sagte Bijan
Davari, IBM Fellow und Vice President, Technology and
Emerging Products, IBM Microelectronics Division. “Unsere
Arbeit mit AMD wird uns helfen, gemeinsame Technologien in
Produkte zu überführen und damit die “time-to-market” für
Kunden zu verringern.“
Die Entwicklungsaktivitäten werden von AMD und IBM
Ingenieuren in IBMs Entwicklungszentrum, dem Semiconductor
Research and Development Center (SRDC), am IBM Standort in
East Fishkill, N.Y, unternommen. Die gemeinsame Arbeit soll
am 30. Januar 2003 beginnen..."
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